[实用新型]一种半导体器件及半导体器件组件有效
| 申请号： | 202121478222.6 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN216146296U | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 李丽;张仕强;李宏军;王胜福;王磊;张韶华;李亮;梁东升;韩易;李猛;邓佳惠;黄蕊;胡笑宁 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H03H9/205 | 分类号： | H03H9/205 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 付晓娣 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体器件技术领域，提供一种半导体器件及半导体器件组件，该半导体器件包括输入端子、输出端子、多个串联的薄膜体声波谐振器和多个并联的薄膜体声波谐振器；多个串联的薄膜体声波谐振器包括第一薄膜体声波谐振器至第六薄膜体声波谐振器，串联连接在输入端子和输出端子间；多个并联的薄膜体声波谐振器包括第七薄膜体声波谐振器至第九薄膜体声波谐振器，第七薄膜体声波谐振器、第八薄膜体声波谐振器和第九薄膜体声波谐振器的一端分别连接在多个串联的薄膜体声波谐振器中两个薄膜体声波谐振器之间的节点上，另一端分别连接接地端子。上述半导体器件可允许特定频率的信号通过。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 组件 | ||
【主权项】：
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