[实用新型]一种去胶机半导体设备气体喷淋头有效
| 申请号： | 202121488025.2 | 申请日： | 2021-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN215612658U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 陈兆荣 | 申请（专利权）人： | 赛林斯弥（无锡）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05B15/62 | 分类号： | B05B15/62;B05B15/16 |
| 代理公司： | 湖南楚墨知识产权代理有限公司 43268 | 代理人： | 麦振声 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市锡山区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种去胶机半导体设备气体喷淋头，包括去胶机主体、喷淋头与调节机构，所述调节机构设置于去胶机主体底端，所述喷淋头设置于调节机构底端，所述调节机构包括：转盘，所述转盘设置于去胶机主体底端，用于旋转调节喷淋头；卡块，所述卡块设置于转盘顶端，用于限制转盘旋转；通过设计了调节机构，可以根据实际情况旋转合适的喷淋头，使得去胶机主体可以有多种用途，应用范围更广，减少成本投入，方便更换，提供给工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 去胶机 半导体设备 气体 喷淋 | ||
【主权项】：
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