[实用新型]SOT89-3L引线框架及SOT89-3L封装产品有效
| 申请号： | 202121488566.5 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN214956864U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 叱晓鹏;陈侠;贾家扬;潘廷宏;袁威 | 申请（专利权）人： | 深圳电通纬创微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 周玉红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于承载微小型芯片的SOT89‑3L引线框架及SOT89‑3L封装产品，引线框架包括多个阵列布置的引线框架单元，每个引线框架单元包括基岛和二个管脚，二个管脚分布在基岛的二侧，基岛正面放置芯片的部位设有凹点结构，凹点结构用于容纳固晶胶，凹点结构的表面为祼铜面。对于微小型芯片来讲，凹点结构增加了芯片四周的支撑点，在粘片时设备粘片压力参数可以正常设置或适当增大参数，此时因为基岛凹点结构的存在，芯片底部与基岛之间还是存在一定厚度的固晶胶，确保了固晶胶厚度的最低数值，不会造成芯片底部固晶胶厚度过分降低；另外，凹点结构表面为祼铜面，增强了固晶胶与基岛的结合能力，进一步提高产品抗分层能力。 | ||
| 搜索关键词： | sot89 引线 框架 封装 产品 | ||
【主权项】：
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