[实用新型]一种微波通讯用隔离器的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种微波通讯用隔离器的封装结构，包括底座、限位块和限定模块，底座的上表面安装有封装壳，封装壳的表面开设有锁合槽，限位块位于封装壳的上表面固定连接，限定模块位于封装壳的内部设置，限定模块包括设置于封装壳内部的限定块、放置于封装壳内部用于限定设备零件的压片、连接于压片侧面的卡爪、开设于卡爪两侧并与封装壳相抵的卡槽、开设于卡爪表面并贯穿卡爪的限位孔以及适于相对限位孔的限位栓。本实用新型中，通过设置限定模块和连接模块，解决了传统隔离器使用螺纹连接的弊端，使得设备的体积更加细小化，便于设备的正常安装于使用，提高了设备的稳定性。