[实用新型]一种超微晶带材切割设备有效
| 申请号： | 202121509485.9 | 申请日： | 2021-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN215545373U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 安海路 | 申请（专利权）人： | 天津三环奥纳科技有限公司 |
| 主分类号： | B23D33/02 | 分类号： | B23D33/02 |
| 代理公司： | 济南知来知识产权代理事务所(普通合伙) 37276 | 代理人： | 崔静 |
| 地址： | 301900 天津市蓟州*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超微晶带材切割设备，主要涉及超微晶带材切割设备领域。包括切割平台和拉紧件，所述拉紧件配合设置在切割平台上，能够对超微晶带材进行拉紧，且靠近所述拉紧件的进料端处设置有切割刀具，所述切割刀具连接设置有驱动件，能够带动切割刀具进行移动，对超微晶带材进行切割。本实用新型的有益效果在于：能够对超微晶带材进行切割操作，使得超微晶带材能够满足超微晶带材卷曲的条件，并且对于在对超微晶带材进行切割时，避免对超微晶带材的切割端面造成较为明显的切割损坏，以保障超微晶带材能够满足后续的卷曲操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超微晶带材 切割 设备 | ||
【主权项】：
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