[实用新型]一种高强度具备一定散热性能的芯片

摘要

本实用新型公开了一种高强度具备一定散热性能的芯片，包括芯片结构，所述芯片结构包括芯片主体、散热保护片、引脚安装区、底部引脚和转接片固定卡槽，所述芯片结构底侧活动安装有转接安装片，所述转接安装片包括转接基片、侧边引脚、底脚安装槽、底脚连接板和芯片安装卡件，所述芯片结构内部固定安装有芯片内构，所述芯片内构包括芯片基板、散热加固骨架和芯片核心，所述底部引脚与底脚连接板活动连接，所述芯片主体由芯片基板、散热加固骨架和芯片核心构成。本实用新型所述的一种高强度具备一定散热性能的芯片，具备多种安装方式，赋予其更高的抗击能力，同时具备一定的散热能力。