[实用新型]一种可调式碳化硅芯片封装用机械手有效
| 申请号： | 202121528101.8 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN213859319U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 尹其言;张旭文 | 申请（专利权）人： | 湖南钛芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B25J15/00 | 分类号： | B25J15/00;B25J15/08;B25J9/14;B25J11/00;H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市开福区东风路街道芙蓉中路1段303号*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可调式碳化硅芯片封装用机械手，包括机械手主体和抬升件，机械手主体一侧设有推动座，机械手主体另一侧设有抬升件，推动座两侧连接有夹持臂，夹持臂远离机械手主体一侧设有夹持块，两个夹持块相贴近一侧开设有压力槽，压力槽内设有压力板，压力板位于压力槽内一端与设在夹持块上气泵件相连接；该机械手采用双驱动结构，第一驱动部用于控制机械手进行定位夹持，第二驱动部安装在夹持臂的前端，能对夹持中的物件施加压力，在保证夹持稳定的同时，方便使用者调整夹持压力，可靠性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 调式 碳化硅 芯片 封装 机械手 | ||
【主权项】：
暂无信息
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