[实用新型]晶圆级微透镜阵列的测试结构及其测试装置有效
| 申请号： | 202121529426.8 | 申请日： | 2021-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN215342510U | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 崔中秋;沈志杰;金杰;王腾 | 申请（专利权）人： | 苏州多感科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 | 代理人： | 董琳 |
| 地址： | 215400 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆级微透镜阵列的测试结构及其测试装置，测试结构包括：晶圆放置组件和透光组件；晶圆放置组件包括外支撑环以及镂空区域，用于放置形成有微透镜阵列单元的待测晶圆，外支撑环边缘具有缺口且包含限位边界和放置台阶；透光组件，位于晶圆放置组件的一侧表面，正对镂空区域设置，边缘固定于外支撑环。测试结构用于将待测晶圆放置于镂空区域，光源透过透光层产生具有测试图形光场，检测待测晶圆上微透镜的解析力和漏光等性能。测试装置通过测试结构进行微透镜性能检测，将拍摄到的待测晶圆的测试图像与标准图像比较，获得测试结果，并根据测试结果输出测试图谱，定位有缺陷的微透镜阵列单元的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级微 透镜 阵列 测试 结构 及其 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
