[实用新型]一种微电子元器件用散热装置

摘要

本实用新型涉及电子元器件散热技术领域，且公开了一种微电子元器件用散热装置，包括顶板，所述顶板的上表面开设有电子元器件槽，所述电子元器件槽的内部设置有电子元器件主体，所述顶板的两侧均设置有安装板，所述顶板的下表面连接有底座，所述底座上固定有多个散热鳍片，所述底座上开设有若干个散热孔。该微电子元器件用散热装置，在底座的内部的设置有冷却箱，电子元器件主体运行过程中产生的热量，会通过导热杆传递到冷却箱中被冷却液吸收，然后通过底座上的散热孔和散热鳍片配合将热量排放到外界，从而使电子元器件主体能够得到及时的冷却，避免电子元器件主体出现温度过高的情况，保障了电子元器件主体的正常工作。