[实用新型]一种电路凸点下金属化层结构及电路板有效
| 申请号： | 202121540771.1 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN215268895U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 代雪梅;张雪林;李刘中;袁山富 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 谢松 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请公开一种电路凸点下金属化层结构及电路板，其中，一种电路凸点下金属化层结构，包括：电路结构，所述电路结构包括第一压焊点；凸点下金属化层，所述凸点下金属化层铺设于所述第一压焊点的顶部，所述凸点下金属化层上设有镂空结构。通过设置所述凸点下金属化层上设有镂空结构，能够为所述凸点下金属化层在压合时挤压变形的凸点下金属化层提供容纳空间，避免所述凸点下金属化层在压合安装电器元件时发生变形金属从电器元件的四周溢出造成短路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 凸点下 金属化 结构 电路板 | ||
【主权项】：
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