[实用新型]一种改进型硅片自动研磨机有效

专利信息
申请号: 202121543751.X 申请日: 2021-07-07
公开(公告)号: CN215148063U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 秦国梁 申请(专利权)人: 江苏宏芯时代半导体有限公司
主分类号: B24B37/08 分类号: B24B37/08;B24B37/34;B24B41/02;B24B27/02
代理公司: 江苏智天知识产权代理有限公司 32550 代理人: 翟国明
地址: 225411 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种改进型硅片自动研磨机,包括机架、工作台、上研磨盘和下研磨盘,工作台设置于机架内,下研磨盘固定在工作台上,上研磨盘固定在机架内部上端且设于下研磨盘上方;工作台上还固定有研磨辅助架,研磨辅助架包括依次连接的固定底座、延伸杆和半圆护栏;固定底座固定于工作台上,半圆护栏通过延伸杆设于下研磨盘与下研磨盘之间。本装置放弃了传统的游星轮和太阳轮,通过半圆护栏的设置,能避免离心力对硅盘造成损坏,同时利用独特的中心对称的半圆护栏设置,无需人工干涉,能完成研磨完毕后硅片的自动转移,自动化程度高,能提高生产效率,降低人工成本。
搜索关键词: 一种 改进型 硅片 自动 研磨机
【主权项】:
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