[实用新型]一种超小贴片式红外反射式传感器

摘要

本实用新型公开了一种超小贴片式红外反射式传感器，包括PCB板、左封装贴片和传感器本体，所述PCB板的端部设置有导电电极，且PCB板的左上侧镶嵌有发射芯片，同时PCB板的右上侧镶嵌有接收芯片，同时PCB板的表面设置有第一封装结构，并且第一封装结构的外侧设置有第二封装结构。该超小贴片式红外反射式传感器，采用PCB全贴片式两次封装工艺，使产品性能更稳定、生产效率更快，尺寸更小，解决产品自动化生产的需求；第一封装结构由左封装贴片、右封装贴片两部分组成，左封装贴片、右封装贴片为梯形分布分别包裹在接收腔和发射腔的外侧，对接收腔和发射腔两侧的干扰光线进行滤除，保证传感器本体在工作时候的稳定性。