[实用新型]一种单管IGBT封装焊接盘有效
| 申请号： | 202121563032.4 | 申请日： | 2021-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN215118892U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 翟露青 | 申请（专利权）人： | 淄博美林电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L29/739 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所(普通合伙) 37223 | 代理人： | 商晓 |
| 地址： | 255000 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种单管IGBT封装焊接盘，属于单管IGBT封装工装技术领域。传统的单管IGBT封装形式主要有塑料封装的TO、SOT和金属封装等，需要引入大量精密制造设备，投入巨大。对单管IGBT封装需要将导线焊接至IGBT芯片上的电极上，如果采用轴向焊接导线，则导线焊接时对应的焊接区域变大，为使导线精确焊接到电极上就需要投入更精准的精密设备，投资更高。本实用新型利用上焊接盘与下焊接盘，下焊接盘焊接面设有多个下芯片槽，芯片槽内设有下导线孔，上焊接盘焊接面设有多个上导线孔，上导线孔位置与下芯片槽相对应，实现固定芯片的水平位置与IGBT的轴向封装，可同时封装数百个芯片，成本低，精密度要求低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 封装 焊接 | ||
【主权项】：
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