[实用新型]一种铝箔复合型导热硅胶片有效
申请号: | 202121577526.8 | 申请日: | 2021-07-13 |
公开(公告)号: | CN215121744U | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 石良山 | 申请(专利权)人: | 东莞市优博电子有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523539 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种铝箔复合型导热硅胶片,属于导热硅胶片领域,一种铝箔复合型导热硅胶片,包括导热硅胶片本体,铝箔导热框与导热硅胶片本体之间相嵌合,再下压铝箔导热片,在铝箔导热片下压的过程中,压块同步进行下压,从而对固定片进行扩展分离,扩展分离的固定片将与衔接通槽之间相嵌合,使得铝箔导热框与导热硅胶片本体之间相固定,铝箔导热片在下压完毕后,通过弹性空腔配合压块进行回弹,使得铝箔导热片的上端与铝箔导热框的上端位于同一水平面,保障整体结构的完整性,可以实现铝箔金属层与导热硅胶片能够分离进行存储,防止硅胶片存储的时间过长,损耗粘合层的粘合寿命,出现导热硅胶片与铝箔金属层分离的现象。 | ||
搜索关键词: | 一种 铝箔 复合型 导热 硅胶 | ||
【主权项】:
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