[实用新型]一种芯片的电源网络结构及封装芯片有效
| 申请号： | 202121579994.9 | 申请日： | 2021-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN215418161U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 王锐;关娜;莫军;王亚波;李建军 | 申请（专利权）人： | 广芯微电子（广州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/528 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郭浩辉;颜希文 |
| 地址： | 510000 广东省广州市黄埔区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种芯片的电源网络结构以及封装芯片。所述电源网络结构包括多个凸块行、多个重新布线层以及底层电源网络，所述多个凸块行通过所述重新布线层电连接至所述底层电源网络；其中，每个凸块行包括多个地凸块以及多个电源凸块，所述地凸块和所述电源凸块在所述多个凸块行中横向地和纵向地交错分布。所述封装芯片具有芯片、系统电源以及如前所述的芯片的电源网络结构。通过使多个凸块行中地凸块和电源凸块横向地和纵向地交错分布，该芯片的电源网络结构及封装芯片提升了芯片中器件的电压压降性能，提升芯片可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 电源 网络 结构 封装 | ||
【主权项】：
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