[实用新型]一种芯片生产用具有整平功能的覆膜器有效

专利信息
申请号: 202121583674.0 申请日: 2021-07-13
公开(公告)号: CN215359873U 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 周宇 申请(专利权)人: 上海唐辉电子有限公司
主分类号: B29C63/02 分类号: B29C63/02;B29C63/48;B08B5/04;B26D1/06;B26D5/08
代理公司: 上海思牛达专利代理事务所(特殊普通合伙) 31355 代理人: 雍常明
地址: 201400 上海市奉贤*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种芯片生产用具有整平功能的覆膜器,包括工作台和覆膜箱,所述工作台顶端中间位置处通过支撑板安装有输送带,所述输送带外表面安装有固定座,所述工作台顶端中间位置处安装有覆膜箱,所述覆膜箱内部一侧位置处通过隔板安装有清洁室,所述覆膜箱内部背离清洁室一侧位置处通过隔板安装有覆膜室,所述覆膜箱顶端位于清洁室上端位置处安装有吸尘器,所述吸尘器前表面靠近底端位置处安装有吸尘管。本实用新型解决了现有装置无法对覆膜箱内部灰尘进行有效清理,极易导致芯片沾染较多灰尘,影响芯片生产质量,且无法对防尘膜进行快速平整,防尘膜极易皱褶,覆膜质量不佳的问题,提高了本实用新型的覆膜质量。
搜索关键词: 一种 芯片 生产 用具 有整平 功能 覆膜器
【主权项】:
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