[实用新型]一种防止CQFP或CSOP电路电装过程中引脚根部桥连的结构有效
| 申请号： | 202121588106.X | 申请日： | 2021-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN215118874U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 梁佩;魏斌;席赟杰;刘英杰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/06;H01L23/08 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体涉及一种防止CQFP或CSOP电路电装过程中引脚根部桥连的结构，所述CQFP或CSOP电路均包括：陶瓷管壳、管壳金属化区、金镀层引脚和盖板，所述陶瓷管壳的顶部中部设有所述盖板；所述陶瓷管壳的顶部外侧端设有所述管壳金属化区，每个所述管壳金属化区上线性设有若干所述金镀层引脚；还包括阻焊膜层，所述管壳金属化区和非焊接引脚区上均匀涂覆有所述阻焊膜层；在所述CQFP电路中，所述管壳金属化区设置的数量为四个，且周向分布于所述陶瓷管壳上；在所述CSOP电路中，所述管壳金属化区设置的数量为两个，且对称分布于所述陶瓷管壳上；以解决现有集成电路电装过程易桥连、搪锡高度难控制、返修返工难度大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 cqfp csop 电路 过程 引脚 根部 结构 | ||
【主权项】：
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