[实用新型]一种能够进行防爆使用的电子芯片保护罩有效
| 申请号： | 202121590293.5 | 申请日： | 2021-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN215069927U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 曾燕 | 申请（专利权）人： | 武汉优一等半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/367 |
| 代理公司： | 泉州市兴博知识产权代理事务所(普通合伙) 35238 | 代理人： | 易敏 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市江夏区经济开发区*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型属于芯片领域，具体的说是一种能够进行防爆使用的电子芯片保护罩，包括贴合板，所述贴合板包括板体、防爆层、防护面层和贴合层，所述板体的内部固定连接有防护面层，所述防护面层的左侧固定连接有防爆层，所述防爆层的左侧固定连接有贴合层，所述贴合板的下方固定连接有箱体，所述箱体的上方固定连接有挂耳，所述挂耳包括耳体、螺孔和定位座，所述耳体的内部开设有螺孔；通过贴合板、箱体、翻盖、玻璃检查板、散热口、卡扣和卡合块之间的配合工作让设备的防爆效果有更好的提升，通过防爆效果的提升让设备在使用过程中可以更好的进行工作，安全性更高，安全隐患降低，对工作人员的生命财产安全有更好的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 能够 进行 防爆 使用 电子 芯片 护罩 | ||
【主权项】：
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