[实用新型]椎体成形装置有效

专利信息
申请号: 202121597522.6 申请日: 2021-07-14
公开(公告)号: CN216702625U 公开(公告)日: 2022-06-10
发明(设计)人: 李懿宸 申请(专利权)人: 上海仁谊医疗科技有限公司
主分类号: A61B17/88 分类号: A61B17/88;A61F2/46;A61F2/28
代理公司: 上海一平知识产权代理有限公司 31266 代理人: 成春荣;竺云
地址: 201913 上海市崇明区长兴镇潘园公*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请涉及医疗器械领域,公开了一种椎体成形装置,包括:双层球囊、射频消融电极、前固定端、后注入端;所述双层球囊包括内层和外层,所述内层包裹的空间为第一空间,所述内层与外层之间的夹层空间为第二空间;所述射频消融电极分布在球囊外层表面;所述前固定端外有螺纹,用于将所述球囊与椎体骨骼固定;所述后注入端进一步包括:中空的第一通道,与所述第一空间联通,用于向所述第一空间注入骨水泥;中空的第二通道,与所述第二空间联通,用于向所述第二空间注入造影剂;导线,用于将所述射频消融电极与外部射频发生装置电连接。本申请的椎体成形装置既能局部毁损肿瘤组织,又能重塑椎体的力学结构。
搜索关键词: 成形 装置
【主权项】:
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