[实用新型]一种电子产品内部电路板可调散热结构有效

专利信息
申请号: 202121599422.7 申请日: 2021-07-14
公开(公告)号: CN215011333U 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 刘伟波 申请(专利权)人: 深圳市铭明电子有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京市浩东律师事务所 11499 代理人: 张乐中
地址: 518000 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电子产品内部电路板可调散热结构,包括支撑板和散热板,所述散热板位于支撑板的上方位置,且散热板的下表面靠近两侧位置均固定安装有导向套,所述支撑板的上表面靠近两侧位置均固定安装有导向柱,所述导向套与导向柱之间连接有锁紧销,所述散热板的上表面靠近两侧位置均固定安装有侧挡板,且散热板的外表面均匀的分布有散热孔,所述散热板的下表面靠近中间位置固定安装有散热风罩,所述支撑板与散热板之间连接有防侧偏机构,且支撑板的两侧均连接有侧向抵紧机构,本实用新型所述的一种电子产品内部电路板可调散热结构,能够在对散热结构进行调节时进行导向和限位,且能够对散热结构进行侧向抵紧。
搜索关键词: 一种 电子产品 内部 电路板 可调 散热 结构
【主权项】:
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