[实用新型]基于陶瓷壳体的5G毫米波天线结构及电子设备有效
| 申请号： | 202121615620.8 | 申请日： | 2021-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN215896677U | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 赵伟;谢昱乾;戴令亮;唐小兰 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/48;H01P7/10 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 郑昱 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于陶瓷壳体的5G毫米波天线结构及电子设备，包括陶瓷壳体和天线模组，所述天线模组设置于所述陶瓷壳体上；所述天线模组包括接地层、介质层和至少一个的天线单元，所述天线单元包括第一介质谐振器；所述接地层设置于所述介质层上，所述第一介质谐振器设置于所述接地层上；所述第一介质谐振器的材质为陶瓷，所述第一介质谐振器与所述陶瓷壳体一体成型。本实用新型可解决陶瓷壳中毫米波天线性能下降的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 陶瓷 壳体 毫米波 天线 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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