[实用新型]扩散硅压力传感器的一种经济型小型充油芯体封装结构有效
| 申请号： | 202121619017.7 | 申请日： | 2021-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN216132620U | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 陈加庆;石鹏;祝卫芳 | 申请（专利权）人： | 杭州科岛微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14;G01L19/00 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 梁寅春 |
| 地址： | 310021 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 扩散硅压力传感器的一种经济型小型充油芯体封装结构，外壳上部连有TO管座，该TO管座上连有扩散硅压力芯片，所述外壳内填充有硅油，所述外壳下部通口口缘上方径向外扩形成有第一台阶，该第一台阶上面依次嵌填有橡胶波纹膜片、压环和密封垫圈，所述TO管座内嵌于所述外壳上口并压合于所述密封垫圈上面，所述外壳上部有一径向收缩段，该径向收缩段对应外壳上口形成的环圈经冲压形成扣圈，该扣圈圆心方向的下口缘压合于所述TO管座上面，所述TO管座上插置有充油管。本实用新型构造简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 扩散 压力传感器 一种 经济型 小型 充油芯体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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