[实用新型]引脚封装防溢胶结构有效
| 申请号： | 202121619500.5 | 申请日： | 2021-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN215069915U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 王修法;李金刚;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/56 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 葛军 |
| 地址： | 225008 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 引脚封装防溢胶结构。涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种引脚封装防溢胶结构。包括模板，所述模板上设有主流道、分流道和镶件，所述主流道连通分流道，所述镶件可拆卸连接在模板上；所述镶件上间隔设有引脚加工位，所述引脚加工位包括塑封槽以及设在塑封槽两侧的引脚槽，所述引脚槽用于放置引脚，所述引脚槽朝向塑封槽的内槽口的两端分别设有阻胶块，所述引脚位于一对阻胶块之间；相邻塑封槽之间设有支流道，所述镶件上朝向主流道一端的塑封槽连通分流道。本实用新型方便加工，操作可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 封装 胶结 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
