[实用新型]一种基于5G网络通信的高速半导体装置有效
| 申请号： | 202121622874.2 | 申请日： | 2021-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN214956834U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 尹嵘;顾吉;赵振宇;朱妍;陈熹 | 申请（专利权）人： | 无锡太湖学院 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/367;H01L23/427;H01L23/473;H01L23/467 |
| 代理公司： | 无锡风创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32461 | 代理人： | 邱国栋 |
| 地址： | 214000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于5G网络通信的高速半导体装置，包括壳体，壳体上端嵌设有导热板，导热板上端固定连接有插槽，插槽内插设在插板，插板上均设有卡槽，卡槽内卡接有半导体芯片，插板与插槽通过固定机构固定连接，导热板下端安装有用于降低导热板温度的降温机构，壳体内底部安装有用用于为导热板加速散热的加速散热机构。本实用新型通过设置固定机构、降温机构、泵液机构和加速散热机构等，半导体安装时方便快捷，半导体芯片与导热板相贴合，便于半导体的散热，且冷却液不断为半导体芯片冷却降温，同时散热风扇产生散热风，半导体芯片的散热，使得半导体芯片维持在正常温度范围内，保证其正常运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 网络 通信 高速 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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