[实用新型]一种便于清洁的晶圆检测装置有效
申请号: | 202121623133.6 | 申请日: | 2021-07-16 |
公开(公告)号: | CN215815792U | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 吴卓鸿;顾卫民;吴熙文;张梅 | 申请(专利权)人: | 无锡芯启博科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;B08B3/04 |
代理公司: | 苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙) 32364 | 代理人: | 王铭陆 |
地址: | 215000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种便于清洁的晶圆检测装置,包括检测主体,所述检测主体的内壁下端边缘位置开设有流水槽,所述检测主体的内壁四周设置有排水管,所述检测主体的内壁位于排水管的上端位置设置有排风管,所述检测主体的前端左下角设置有水泵,所述送水管的前端外表面固定安装有加药管,所述水泵的右端外表面设置有吹风机,所述检测主体的前端右下方位置设置有放水管,所述检测主体的下端外表面连接有底座,所述底座的内壁四周位置设置有橡胶条,所述钢筋网的下端外表面设置有弹簧。本实用新型便于增加晶圆检测装置的清洗便捷性,并且能够提高晶圆检测装置的使用效果,具有实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 便于 清洁 检测 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造