[实用新型]一种新型平脚片式高压硅堆有效
| 申请号： | 202121626260.1 | 申请日： | 2021-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN214753744U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 徐谦;洪继泓;张浩 | 申请（专利权）人： | 广东成利泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/62 | 分类号： | H01L23/62;H01L23/367;H01L23/488;H01L25/07 |
| 代理公司： | 汕头兴邦华腾专利代理事务所(特殊普通合伙) 44547 | 代理人： | 张树峰;梁凤德 |
| 地址： | 515000 广东省汕头*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型平脚片式高压硅堆，所述新型平脚片式高压硅堆包括封装壳体以及封装在所述封装壳体内竖直等距依次连接的多个芯片，最上层所述芯片通过左引脚延伸至所述封装外壳的外部，最下层所述芯片通过右引脚延伸至所述封装壳体的外部，所述芯片之间通过用来规避所述芯片叠加放电的专用焊锡连接，且所述芯片之间填充有用来规避焊锡时产生的偏位、旋转、焊锡外溢现象的焊锡连接剂，本实用新型设计新颖，结构简单，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 平脚片式 高压 | ||
【主权项】：
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