[实用新型]嵌入式软件仿真测试系统及温度控制电路有效
| 申请号： | 202121630788.6 | 申请日： | 2021-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN214540553U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 黄梅 | 申请（专利权）人： | 惠州市美通信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/24 | 分类号： | G05D23/24 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 李艳丽 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲恺高新区仲恺大道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了嵌入式软件仿真测试系统及温度控制电路，通过当嵌入式软件仿真测试装置的内部温度升高时，第一温度检测模块输出的第一温度信号或第二温度检测模块输出的第二温度信号会大于第一预设值，此时控制模块输出降温信号至无线通讯模块，无线通讯模块根据降温信号输出无线的降温调节信号至制冷空调，以使制冷空调在输入降温调节信号时降低其设定温度，从而提高制冷功率，能够及时对嵌入式软件仿真测试装置进行降温，解决了传统需要待嵌入式软件仿真测试装置的发热量令整个机房的温度下降，制冷设备才会提高制冷功率，导致嵌入式软件仿真测试装置长时间在高温下工作的问题，提高了嵌入式软件仿真测试装置的工作效率以及运行稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 软件 仿真 测试 系统 温度 控制电路 | ||
【主权项】：
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