[实用新型]过压保护器件用的散热基板有效
| 申请号： | 202121632657.1 | 申请日： | 2021-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN216084869U | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 林致远;杨恩典 | 申请（专利权）人： | 昆山聚达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L23/373;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 施欣 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了过压保护器件用的散热基板，包括TVS芯片和金属基板，所述TVS芯片的两侧对称设有金/银电极，所述TVS芯片的外侧对称设有铜支架，且所述金属基板底部设有安装槽口，所述安装槽口内对称设有固定杆，两个所述固定杆之间设有液冷铜盒，所述液冷铜盒内安装有U形液冷铜管，且所述固定杆的一侧设有多个散热翅片。本实用新型通过采用掺杂铜的锡膏来作为焊料，通过铜支架增加铜面与芯片焊面接合度及面积，同时将TVS芯片的电极优化为金或银电极，不仅降低了热阻，提高了导热效率，且增进了TVS本身在同尺寸下的浪涌能力，通过散热翅片进行自然散热的同时，利用U形液冷铜管内的冷却液进行液冷散热，从而实现了快速散热，散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 器件 散热 | ||
【主权项】：
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