[实用新型]一种高敏半导体芯片封装引脚

摘要

本实用新型公开了一种高敏半导体芯片封装引脚，包括第一引脚与第二引脚，第一引脚的一端设有承接器，第二引脚的一端设有插接器，承接器与插接器为大小相同的圆形金属片，承接器与插接器上均设有沉孔，沉孔内设有芯体，承接器设有锁孔，插接器设有锁件，锁件插入锁孔内，有益效果为：本方案的封装引脚结构能够极大程度的改变传统的引脚结构，将两支引脚放入固定模具上，通过机器将高敏半导体芯片放入引脚的冲压端，承接器与插接器配合将芯片芯体固定好，进行热熔固定时，由于引脚的结构设计，将位置偏移的问题降到最低，实现了对半导体加工质量的提升，切实的解决了现实问题，适宜推广使用。