[实用新型]一种带挡墙的水冷散热基板有效

专利信息
申请号: 202121660272.6 申请日: 2021-07-21
公开(公告)号: CN215578524U 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 言锦春;姚礼军 申请(专利权)人: 上海道之科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/473
代理公司: 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 代理人: 陈琦;陈继亮
地址: 201800*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种带挡墙的水冷散热基板,包括散热基板本体,所述散热基板本体为采用高导热金属材料制成的板形结构,散热基板本体的其中一侧外表面上设置有水冷散热部,该水冷散热部包括向外凸起设置的框形挡墙及均匀设置在该框形挡墙内的若干组散热针,且所述框形挡墙的高度与所述散热针的高度相同,所述框形挡墙及散热针一体式铸造或锻造在散热基板本体上,或通过软钎焊接、超声波焊接或整体压入配合的其中一种连接方式固定连接在所述散热基板本体上;所述散热针的形状为矩形、圆柱形、圆台形、椭圆柱形或鳍片形的其中一种,所述框形挡墙及散热针均采用纯铜、铜合金、纯铝或铝合金材料制成,所述框形挡墙的横截面为直角梯形或矩形。
搜索关键词: 一种 挡墙 水冷 散热
【主权项】:
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