[实用新型]一种全桥直接水冷SiC车用模块有效
| 申请号： | 202121660273.0 | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN215578506U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 言锦春;姚礼军 | 申请（专利权）人： | 上海道之科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/46;H01L23/495 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 陈琦;陈继亮 |
| 地址： | 201800*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种全桥直接水冷SiC车用模块，主要包括散热基板及设置在该散热基板上的若干半桥模块组件，所述半桥模块组件主要包括绝缘基板、碳化硅MOSFET的芯片部分、引线框架、芯片焊接导电铜排、功率端子、信号端子及热敏电阻，所述芯片部分及引线框架通过锡焊焊接或者银浆烧结在绝缘基板的导电铜层上，所述芯片焊接导电铜排通过锡焊焊接在芯片部分或绝缘基板的上表面且各芯片部分之间、各芯片部分的功率端与绝缘基板相应的导电层之间均通过芯片焊接导电铜排进行电气连接，芯片部分以及热敏电阻与绝缘基板通过锡焊焊接或者银浆烧结结合在一起，所述功率端子及信号端子通过锡焊焊接或者银浆烧结在绝缘基板导电铜层上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 直接 水冷 sic 模块 | ||
【主权项】：
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