[实用新型]一种芯片锁附装置及投影设备有效
| 申请号： | 202121667302.6 | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN215872008U | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 宋糈坤 | 申请（专利权）人： | 成都极米科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 严诚 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型的实施例提供了一种芯片锁附装置及投影设备，涉及芯片装配领域。该芯片锁附装置包括散热板、芯片、电路板、连接件和装配件；散热板、芯片和电路板层叠设置，装配件装配至电路板，连接件与装配件配合；其中，连接件用于抵压散热板，且装配件用于抵压电路板，从而锁附电路板和散热板。采用该芯片锁附装置对散热板和电路板进行锁附时，由于连接件作用于散热板，电路板采用装配件进行抵压，使得电路板不会受到连接件的连接力作用从而导致电路板应力变大，减少了对电路板的应力影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 装置 投影设备 | ||
【主权项】：
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