[实用新型]一种用于半导体检测用的连接装置有效

专利信息
申请号: 202121675883.8 申请日: 2021-07-22
公开(公告)号: CN214895449U 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 李云峰 申请(专利权)人: 苏州翼云电子科技有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 44459 代理人: 吴金萍
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于半导体检测用的连接装置,包括滑柱和连接组件;滑柱:其外弧面上端上端滑动连接有滑套,滑柱的外弧面下端活动套接有弹簧,滑柱的下端设有连接套,弹簧的上端和滑套的下表面固定连接,弹簧的上端和连接套的上表面固定连接,连接套的外弧面下端开设有出线孔;连接组件:包括大转球、大连接柱和半球座,所述半球座设置于连接套的下端,半球座和连接套组成整体的内部转动连接有大转球,大转球的下端设有大连接柱,大连接柱位于半球座的下方,连接组件还包括小连接柱,小连接柱设置于大转球的上端,该用于半导体检测用的连接装置,连接时不受半导体表面的限制,连接效果好。
搜索关键词: 一种 用于 半导体 检测 连接 装置
【主权项】:
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