[实用新型]一种用于半导体检测用的连接装置有效
申请号: | 202121675883.8 | 申请日: | 2021-07-22 |
公开(公告)号: | CN214895449U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 李云峰 | 申请(专利权)人: | 苏州翼云电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04 |
代理公司: | 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 44459 | 代理人: | 吴金萍 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种用于半导体检测用的连接装置,包括滑柱和连接组件;滑柱:其外弧面上端上端滑动连接有滑套,滑柱的外弧面下端活动套接有弹簧,滑柱的下端设有连接套,弹簧的上端和滑套的下表面固定连接,弹簧的上端和连接套的上表面固定连接,连接套的外弧面下端开设有出线孔;连接组件:包括大转球、大连接柱和半球座,所述半球座设置于连接套的下端,半球座和连接套组成整体的内部转动连接有大转球,大转球的下端设有大连接柱,大连接柱位于半球座的下方,连接组件还包括小连接柱,小连接柱设置于大转球的上端,该用于半导体检测用的连接装置,连接时不受半导体表面的限制,连接效果好。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 检测 连接 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州翼云电子科技有限公司,未经苏州翼云电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202121675883.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:地铁盾构隧道施工用注浆设备
- 下一篇:一种薄膜标签加工用全自动激光点断机