[实用新型]一种芯片的聚量转移设备

摘要

本实用新型公开一种芯片的聚量转移设备，包括粘性膜、离型纸、张紧胶辊、供给粘性膜的放料卷、供给离型纸的离型纸卷、同步卷入离型纸与粘性膜的收料卷、驱动收料卷旋转的收料电机，所述放料卷、离型纸卷、收料卷、张紧胶辊均对应设置有相互平行的转轴，所述收料卷位于放料卷上方，所述张紧胶辊位于收料卷与放料卷的水平一侧，所述放料卷与收料卷间的粘性膜翻转绕接张紧胶辊，所述离型纸卷设置在张紧胶辊与收料卷间的粘性膜上方，所述张紧胶辊与放料卷间设置有下压装置、放置芯片的载片台，所述载片台间隔设置在粘性膜下方，所述下压装置设置在粘性膜上方、正对载片台。本实用新型实现了对芯片连续自动包装，提升了芯片包装效率。