[实用新型]一种晶体谐振器余料切割装置有效
| 申请号： | 202121682209.2 | 申请日： | 2021-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN215279672U | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 赵珂;赵彦涛;杨志刚;王勇;赵彦杰;赵彦峰 | 申请（专利权）人： | 临沂亚欣电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B21F11/00 | 分类号： | B21F11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 276000 山东省临沂*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶体谐振器余料切割装置，包括底座，底座的顶部左右两侧均固定安装有支杆，支杆的顶端固定安装有顶板，顶板的顶部设有气缸，气缸的底部设有气缸杆，气缸杆的底端贯穿过顶板固定安装有横板，横板的底部右侧固定安装有切刀，横板的底部左侧设有圆孔，本实用新型通过在气缸杆的底端安装有横板，横板的底部设有通过第一弹簧控制的压板以及切刀，压板的底端低于切刀的底端位置，横板向下运动时，压板可率先接触晶体谐振器，通过第一弹簧的压缩力将晶体谐振器进行压紧固定，避免切割时晶体谐振器出现位置偏移，保证切割位置的准确性，保证产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 谐振器 切割 装置 | ||
【主权项】：
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