[实用新型]一种双极晶体管型体硅CMOs集成电路保护壳有效

专利信息
申请号: 202121694515.8 申请日: 2021-07-23
公开(公告)号: CN215680655U 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 李长波;龙秀丕 申请(专利权)人: 深圳市佰尚电子有限公司
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L23/16;H01L23/367;H01L23/467;B08B17/02
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 巩莉
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种双极晶体管型体硅CMOs集成电路保护壳,包括保护盒本体和集成电路,所述保护盒本体上设置有对集成电路防护的防护安装组件,所述保护盒本体上设置有对集成电路通风的散热组件,所述保护盒本体的内侧设置有防护垫板。该双极晶体管型体硅CMOs集成电路保护壳,通过保护盒本体上设置有防护垫板、拉杆和集成电路,解决了在使用时利用拉动拉杆对集成电路进行取出,松开拉杆时使集成电路放置的更加稳定,通过保护盒本体上设置有防尘板和定位块,便于集成电路上的连接时利用防尘板进行安装连接,达到防尘的目的,通过保护盒本体上设置的散热箱、散热板和散热扇,达到对内部的集成电路进行散热,提高集成电路的使用寿命。
搜索关键词: 一种 双极晶体管 型体硅 cmos 集成电路 保护
【主权项】:
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