[实用新型]一种核心板散热结构

摘要

本实用新型公开了一种核心板散热结构，包括机箱，所述机箱内腔的左侧固定安装有风扇，且风扇的数量为三个，所述机箱内腔的上下两侧均固定安装有第一卡座，所述第一卡座的内腔卡接有半导体制冷片，所述机箱内腔的上下两侧且位于第一卡座的右侧均固定安装有第二卡座，所述第二卡座的内腔卡接有核心板本体。本实用新型通过风扇产生风能，对核心板本体进行散热，热量通过散热孔排出，通过设置半导体制冷片，可以吸收核心板本体因长时间工作所散发的热量，进一步提高散热效果，设置了包括聚烯烃层和双组分聚氨酯涂层的第二功能层，其中，聚烯烃层具备耐高温和导热的效果，双组分聚氨酯涂层可以有效提高基底层外表面的耐磨性。