[实用新型]一种用于沉头孔返修的镦压装置有效

专利信息
申请号: 202121700328.6 申请日: 2021-07-23
公开(公告)号: CN215237536U 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 刁俊才;颜想明 申请(专利权)人: 万盛兴精密技术(惠州)有限公司
主分类号: B21J13/02 分类号: B21J13/02;B21J5/10
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 陈玉君
地址: 516000 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及一种用于沉头孔返修的镦压装置,包括压铆上模座、压铆下模座、镦压上模、镦压下模;所述镦压上模设置在所述压铆上模座上,所述镦压下模设置在所述压铆下模座上,且所述镦压上模、所述镦压下模沿同一轴线相对设置;所述镦压下模设置有定位柱,所述镦压上模设置有镦压孔,所述定位柱底部设置有沉头凸起,所述镦压孔下端设置有与所述沉头凸起相匹配的沉头槽;设置在所述定位柱的工件,通过镦压上模下压进行镦压塑性。本申请的有益效果是:本申请设置镦压上模、镦压下模对工件的沉头孔进一步进行加工,不需投入太多的模具成本,常规的沉头孔应用较多,可循坏使用在其他工件的返修上。
搜索关键词: 一种 用于 沉头孔 返修 装置
【主权项】:
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