[实用新型]一种晶圆芯片检测观察使用的压片装置有效
申请号: | 202121703606.3 | 申请日: | 2021-07-26 |
公开(公告)号: | CN215377385U | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | 孙婧雅 | 申请(专利权)人: | 南京国科半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/68 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 211806 江苏省南京市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型属于晶圆固定设备技术领域,且公开了一种晶圆芯片检测观察使用的压片装置,包括底座,所述底座的顶部固定安装有承物台,所述承物台左右两侧均固定安装有固定块,所述固定块的内侧之间固定安装有圆轴,所述圆轴的外表面活动套接有滑动块,所述圆轴的外表面固定套接有位于滑动块右侧的卡板。本实用新型通过设置圆轴、滑动块、垂直架和橡胶压块,当垂直架向上运动时,此时橡胶压块可以解除对晶圆芯片的下压效果,然后可以通过把手拉动垂直架,使得滑动块在圆轴的外表面活动,进而使得橡胶压块可以从晶圆芯片的正上方脱离,以便工作人员进行取料以及后续的上料,操作简单便利,提高了工作人员的作业效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 检测 观察 使用 压片 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造