[实用新型]一种生产贴片整流桥的专用模具有效
申请号: | 202121705326.6 | 申请日: | 2021-07-26 |
公开(公告)号: | CN215578465U | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 赖高辉 | 申请(专利权)人: | 赖高辉 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京众合佳创知识产权代理有限公司 16020 | 代理人: | 龙凯 |
地址: | 614000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种生产贴片整流桥的专用模具,包括底座,所述底座的顶部固定安装有数量为两个的液压推杆,所述液压推杆的输出端均与横板固定连接,所述横板的底部固定安装有上模具,所述底座的顶部且位于上模具的下方固定安装有下模具,所述下模具的左右两侧均固定安装有仓体,所述上模具的正面设置有吹风机构,所述下模具的内部设置有限位机构,所述仓体相背的一侧设置有驱动机构。该生产贴片整流桥的专用模具,通过设置的限位机构和驱动机构,在使用时,可根据工件的具体情况,操作驱动机构调节限位块与固定块的接触高度,从而防止上模具与下模具过分压合,造成工件损坏的情况发生,提升了装置的实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 生产 整流 专用 模具 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造