[实用新型]嵌件安装结构、供电装置及电子产品有效
申请号: | 202121708405.2 | 申请日: | 2021-07-26 |
公开(公告)号: | CN215601610U | 公开(公告)日: | 2022-01-21 |
发明(设计)人: | 曾学斌;黄健 | 申请(专利权)人: | 北京朗雾科技有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 李青 |
地址: | 100000 北京市朝阳区广渠*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型涉及零部件装配结构技术领域,尤其是涉及一种嵌件安装结构、供电装置及电子产品。嵌件安装结构包括外壳,所述外壳的外表面设置有安装孔,所述安装孔的内壁设置有多个凸起,多个所述凸起沿所述安装孔的周向间隔设置;所述凸起的外表面用于与待安装嵌件的外表面紧配配合。在使用时,将待安装嵌件直接插进安装孔中,通过凸起与待安装嵌件的外表面紧配配合,实现对待安装嵌件的安装固定,操作方便快捷,无需点胶,同时,由于凸起设置在安装孔的内壁上,也不会占用外部空间。 | ||
搜索关键词: | 安装 结构 供电 装置 电子产品 | ||
【主权项】:
暂无信息
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