[实用新型]一种半导体芯片高低温测试装置有效
| 申请号： | 202121708409.0 | 申请日： | 2021-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN216560872U | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 杜新;张希岩 | 申请（专利权）人： | 北京中电华大电子设计有限责任公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04;G01R1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102209 北京市昌平区北七家镇未*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种半导体芯片高低温测试装置，主要针对不同的半导体芯片进行高低温测试。该装置包含的主要结构如下：直线导轨运动结构；电动推杆结构；固定支架结构；红外温度传感器结构；Socket结构；控制结构。本实用新型提出的半导体芯片高低温测试装置，可以对不同的半导体芯片进行高低温测试，提高测试效率，降低测试成本，提高了高低温测试的精度和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 低温 测试 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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