[实用新型]一种SFP光模块焊接夹具有效
| 申请号： | 202121711340.7 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN215546250U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 周鹤;刘寅龙 | 申请（专利权）人： | 武汉英飞光创科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 秦曼妮 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳大道52号凤凰产业园（武汉.中国光谷文化创意*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种SFP光模块焊接夹具，用于光发射组件和光接收组件与PCB板焊接，包括：底座；设置在所述底座上具有第一限位槽和第二限位槽的限位块，所述光发射组件的第一柱状管壳卡设在所述第一限位槽中，且所述第一凸缘靠近所述PCB板的一侧的端面与所述限位块远离所述PCB板的一侧的表面相接触，所述光接收组件的第二柱状管壳卡设在所述第二限位槽中，且所述第二凸缘靠近所述PCB板的一侧的端面与所述限位块远离所述PCB板的一侧的表面相接触；以及，第一弹性件，设置在所述底座上，用于使所述第一凸缘抵靠在所述限位块上，以及用于使所述第二凸缘抵靠在所述限位块上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sfp 模块 焊接 夹具 | ||
【主权项】：
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