[实用新型]一种具有缓冲结构的多层电路板有效
| 申请号： | 202121715768.9 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN216253601U | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 孟文明;夏俊 | 申请（专利权）人： | 昆山华晨电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215341 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种具有缓冲结构的多层电路板，包括盖板、设备盒以及底板，盖板设置于设备盒上方，设备盒底部设置有底板，底板上表面固定连接于设备盒下表面，该实用新型，通过设有限位块、减震板以及减震弹簧，有效的解决了现有的多层电路板没有缓冲装置，在实际使用过程中会受到外界的振动力而损坏内部元器件，提高了电路板的使用寿命，通过设置有散热铜片、设备盒、散热孔以及固定柱，有效的解决了现有的多层电路板一般为在其底部设置有散热翅片，由于热量堆积在电路板上层，长时间的高温造成电路板内部元器件的损坏的问题，提高了电路板的散热能力，增加了电路板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 缓冲 结构 多层 电路板 | ||
【主权项】：
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