[实用新型]一种半导体绝缘测试治具有效

专利信息
申请号: 202121718538.8 申请日: 2021-07-27
公开(公告)号: CN215768862U 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 魏明宇;金飞 申请(专利权)人: 徐州汉通电子科技有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R31/12;G01R1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 221000 江苏省徐州市徐州经*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型适用于半导体测试技术领域,提供了一种半导体绝缘测试治具,包括框体、探针、升降机构、夹持机构和调节机构,所述升降机构滑动安装于框体上,与所述夹持机构滑动连接,且所述升降机构工作时调节夹持机构的位置;所述夹持机构与框体侧壁滑动连接,用于对不同类型的半导体元件进行固定,以便快速更换元件;所述调节机构安装于框体的内壁上,用以调节探针的位置,本测试治具在半导体绝缘测试的过程中定位简单,能够快速完成多种半导体元件的更换工作,从而提高测试效率,并通过推动元件的移动方式替代探针的升降,能够有效避免测试过程中对元件造成的损坏。
搜索关键词: 一种 半导体 绝缘 测试
【主权项】:
暂无信息
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