[实用新型]一种二极管加工用夹持装置有效
| 申请号： | 202121718992.3 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN216084842U | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 邓利娟 | 申请（专利权）人： | 深圳市恒晟辉电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人： | 刘英 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及二极管夹持设备技术领域，且公开了一种二极管加工用夹持装置，包括底座，底座底端固定有支撑腿，底座内壁设置有第一卡块，第一卡块侧壁开设有第二滑槽，第二滑槽内壁固定有第一弹簧。本实用新型中，通过两个第二弹簧的弹性和第二卡块自身的弹性起到保护二极管外壳不受挤压出现形变，保护了二极管的完整性，通过第一弹簧的弹力起到适用不同粗细的二极管效果，当使用完成后，可将该横杆与第一卡槽之间拆卸下来，从而在二极管安装时，可通过直接手持把手和下端横杆，将二极管进行夹紧的效果，防止人工手动拿取导致触电现象的发生，该设备可进行固定夹持和手持，相对传统的方式，使用起来更加具有多样性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 工用 夹持 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
