[实用新型]一种半导体热电器件有效
| 申请号： | 202121722286.6 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN215578612U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 余炜新;曹卫强;刘富林 | 申请（专利权）人： | 广东富信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/10 | 分类号： | H01L35/10;H01L35/32;H01L35/02 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 罗凯欣;曹振 |
| 地址： | 528305 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体热电器件，其包括第一基板和第二基板及设置在所述第一基板和所述第二基板之间的若干对半导体热电偶；所述半导体热电器件利用绝缘密封膜将各个半导体电热偶和金属连接件外露的外表面区域完全包裹覆盖，使得所述半导体热电器件与外界接触的表面区域完全实现绝缘和密封，进而保证所述半导体热电器件在使用过程中不会受到凝结水或雾状水颗粒的影响，使用寿命更长；所述绝缘密封膜的结构简单，且加工方式灵活多样、快捷且高效，大大提高了所述半导体热电器件的加工效率和生产质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 热电器件 | ||
【主权项】：
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