[实用新型]导热效果好的嵌设电阻式电路板有效
| 申请号： | 202121731955.6 | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN216700422U | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 吕桃东 | 申请（专利权）人： | 深圳市奔强电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 | 代理人： | 周鑫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区燕罗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及印制电路板技术领域，且公开了导热效果好的嵌设电阻式电路板，包括电路板，所述电路板包括第一电路层和第二电路层，所述第二电路层位于第一电路层内侧中部，且第二电路层外侧与第一电路层内侧固定连接，所述电路板底部设置有底部绝缘层。该导热效果好的嵌设电阻式电路板，通过导热垫填充第二电路层与散热层之间的缝隙，以及散热层能够与第二电路层之间进行热传导，使得散热层能够吸收第二电路层处产生的热量，通过电阻层被散热罩遮罩包覆，以及电阻层与散热罩之间进行热传导，使得散热罩能够吸收电阻层处产生的热量，从而使得嵌设电阻式电路板的导热效果较高，减少了嵌设电阻式电路板的过热损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 效果 电阻 电路板 | ||
【主权项】：
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