[实用新型]一种半导体生产用热定型电压机有效
申请号: | 202121732408.X | 申请日: | 2021-07-28 |
公开(公告)号: | CN215578466U | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 张秉仁 | 申请(专利权)人: | 东莞市鸿阳包装制品有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人: | 魏昕 |
地址: | 523000 广东省东莞市凤*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种半导体生产用热定型电压机,涉及热定型电压机技术领域,包括加工桌、电压机主体、热定型板、放置台、放置槽、滑动板、滑动槽、滑动块、拉动块、带动杆、纸筒、防尘膜、更换装置和限位装置,电压机主体通过螺栓安装在加工桌的上表面,热定型板安装在电压机主体的外部。本实用新型,通过设置更换装置,能够在防尘膜使用完毕后对其进行快速更换,在与防尘膜的相互配合下,能够避免在集中放置这一过程中半导体的外表面沾染到外界的油污或者粉尘,进而避免杂物吸附在半导体的外表面后,工人在对半导体进行进一步的深加工前要先将其清理干净,避免增加工人不必要的工作负担。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 生产 热定型 电压 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造