[实用新型]一种多工位全自动打孔镭焊治具有效
| 申请号： | 202121738471.4 | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN216177544U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 荣琦 | 申请（专利权）人： | 苏州意达诺精密科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/02 | 分类号： | B23K26/02;B23K26/21 |
| 代理公司： | 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 | 代理人： | 罗磊 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多工位全自动打孔镭焊治具，包括底板、承靠板、定位板和上盖板，承靠板上设置有导柱、安装板、缓冲件和定位抵接块，多个垫块位于定位板的周侧，垫块上设置有连接孔和导正孔，垫块的两端设置有锁紧件，锁紧件弹性可滑动连接在垫块上，定位板上设置有缓冲槽、第一定位槽和若干个第一固定孔，缓冲件位于缓冲槽内，定位抵接块位于第一定位槽内，上盖板上设置有第二定位槽、若干个镭焊孔和若干个第二固定孔，第一螺丝依次穿设第二固定孔和第一固定孔，第二螺丝依次穿设第二固定孔和连接孔，底板连接在承靠板的底部，底板上设置有若干个定位连接块。本实用新型实现对不同宽度工件进行定位，保证焊接时，工件不会上窜脱离镭焊冶具。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多工位 全自动 打孔 镭焊治具 | ||
【主权项】：
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